هل تتفوق شركات الرقائق الصينية على “إنفيديا” و”TSMC”؟
تسارع شركات تصنيع الرقائق الصينية خطواتها للحاق بالعمالقة العالميين مثل “إنفيديا” و“TSMC”، مدفوعة بقيود التصدير الأميركية الأخيرة التي شملت رقائق H20 المتطورة، والتي زادت من اندفاع بكين نحو بدائل محلية لتعزيز قدراتها التقنية.
على مدار سنوات من الضغط الأميركي، ضخت الحكومة الصينية مليارات الدولارات في بناء سلسلة توريد محلية متكاملة لأشباه الموصلات، أساس كل تطور في الذكاء الاصطناعي.
ورغم أن القيود أبطأت التقدم الصيني، إلا أن الخبراء يستبعدون إمكانية إيقاف هذا السباق إلى الأبد، بحسب تقرير نشره موقع “restofworld” واطلعت عليه “العربية Business”.
تحركات سريعة لتعويض الفجوة
بعد فرض القيود الأخيرة، قام جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إتفيديا، بزيارة مفاجئة إلى بكين، مؤكدًا رغبته في استمرار التعاون مع الصين، رغم تصاعد التوترات التجارية.
“هاي سيليكون” تنافس “إنفيديا“
تُعد “هاي سيليكون”، ذراع “هواوي” لتصميم الرقاقات، لاعبًا محوريًا في سباق الرقاقات الذكية، عبر سلسلة Ascend، مدعيةً أن بعض شرائحها تتفوق في الأداء على شريحة A100 من “إنفيديا” في اختبارات محددة.
ورغم ذلك، لا تزال الرقاقات الأميركية تحتفظ بتفوق تقني عام.
“SMIC” بمواجهة “TSMC”
شركة SMIC الصينية أحرزت تقدمًا لافتًا بإنتاج رقائق بدقة 7 نانومتر، وتستعد مع “هواوي” لإنتاج رقائق 5 نانومتر، رغم استمرار تفوق TSMC، التي تتجه نحو إنتاج شرائح 2 نانومتر بكفاءة أعلى.
ذاكرة الفلاش: “YMTC” تتحدى “سامسونغ“
تقترب “YMTC”، رائدة الصين في تصنيع رقائق الذاكرة، من معايير “سامسونغ” عبر تطوير شرائح NAND ذات 294 طبقة، لكنها ما زالت تلاحق عملاق كوريا الجنوبية الذي يستعد لإطلاق شريحة بقدرة 400 طبقة.
الطباعة الحجرية.. “SMEE” في مواجهة “ASML”
رغم أن “SMEE” الصينية تحقق تقدمًا في تصنيع معدات الطباعة الحجرية، إلا أنها لا تزال متأخرة بنحو 15 إلى 20 عامًا عن شركة ASML الهولندية الرائدة عالميًا.
تسعى “AMEC” الصينية لتعزيز وجودها في مجال تصنيع معدات الحفر الدقيقة، مع توقعات بأن تصل إلى مستوى منافسيها العالميين خلال خمس إلى عشر سنوات، بحسب تصريحات رسمية.
بينما تسير الصين بخطى متسارعة لتقليص الفجوة مع قادة صناعة الرقائق العالمية، يبقى عامل الوقت حاسمًا في تحديد من سيتحكم في مستقبل تكنولوجيا أشباه الموصلات.
العربية .نت
